STEP 1

PCB 설계수주

설계의뢰, 회로도검토, 견적 및 기한안내, 자료전송 등

STEP 2

설계

회로도, 기구도, 부품스팩 등 설계자료 및 사양 검토

STEP 3

부품 라이브러리 작업

회로도 입력 및 부품 Library 작업

STEP 4

배치 작업 (Placement)

기구도 검토 및 관련 배치

STEP 5

배선 작업 (Routing)

RF pattern, Impedance pattern 등 배선작업

STEP 6

최종 배선 확인

기구도, 배치, 배선 등의 Confirm

STEP 7

최종데이터 생성작업

최종 검사확인 및 데이터 생성

STEP 8

품질 관리 검사

Open, Short 기구 및 기타 사양, 품질관리 검사

STEP 9

승인원 작성

STEP 10

Gerber Output

STEP 11

Gerber 전송

STEP 1

CAM

Artwork Film 및 Drill& Routing Process용 data 생성

STEP 2

적층

내층 원자재와 절연체를 사양에 맞게 열과 압력으로 접합

STEP 3

CNC

부품 삽입 Hole과 층간 배선을 위한 Hole 가공

STEP 4

판넬도금

Through Hole 내벽 동도금

STEP 5

D/F

Dry-Film을 입히는과정

STEP 6

현상

자외선 노출 Artwork Film상의 Pattern이 기판에 나타나게 하는 공정

STEP 7

부식

동박의 배선 Pattern을 형성

STEP 8

필름박리

D/F을 화학약품 사용 제거, Pattern이 완성되는 공정

STEP 9

중간검사 (AOI)

STEP 10

PSR 인쇄

배선들이 땜납에 의한 오접속 보호위해 PSR 인쇄

STEP 11

SILK 인쇄

부품명, 부품위치 등을 표시하는 문자 인쇄

STEP 12

표면처리 (HAL, AU, OSP)

균일한 두께로 땜납을 입히는 공정

STEP 13

외형가공

(ROUTERM PRESS)최종 제품의 Size와 모양으로 외형가공

STEP 14

V-CUT

여러 개의 PCB제작 경우 각각 분할 위해 V자 모양의 가공

STEP 15

회로검사 (B.B.T)

회로의 단선과 단락 및 절연간격 위반 등 전기적 이상 유무 검사

STEP 16

최종검사

품질상태 검수 및 최종 확인

STEP 17

진공포장

제품산화 및 흡습방지 포장

STEP 18

출하

해당 고객사에 납품